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cuplex kryos NEXT 2011/2011-3/2066, Nickel/Nickel

 
 
cuplex kryos NEXT 2011/2011-3/2066, Nickel/Nickel

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Art.Nr.: 21601

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Der cuplex kryos NEXT stellt einen neuen Meilenstein der Entwicklung von CPU-Wasserkühlern dar. Jedes Detail wurde analysiert, optimiert und getestet, um Perfektion in den Bereichen Kühlleistung, Montage und Funktionsumfang zu erreichen. Entstanden ist nicht nur ein CPU-Kühler, der neue Maßstäbe bei der Kühlleistung setzt - eine ganze Modellfamilie deckt ein Spektrum von Farb- und Ausstattungsvarianten ab. Weltweit einmalig bei CPU-Wasserkühlern ist bei den VARIO-Modellen eine im Betrieb verformbare Bodenplatte - nie zuvor konnte ein CPU-Kühler im laufenden Betrieb auf optimale Passform zur CPU eingestellt werden. Die Modelle mit VISION-Modul sind mit leistungsfähiger Elektronik ausgestattet: Ein hochauflösendes OLED-Display, integrierte Wassertemperaturmessung und USB-Schnittstelle sind nur drei Beispiele aus dem Funktionsumfang.

Kühlerboden mit Mikrostruktur
Der Kühlerboden des cuplex kryos NEXT ist mit einer extrem feinen Mikrostruktur ausgestattet, die Strukturbreite liegt bei unter 200 µm. Das Kühlmittel strömt über eine im Kühlergehäuse integrierte Flachdüse mittig auf die Mikrostruktur und wird von dort in zwei Richtungen abgeführt. Der Kühlerboden ist je nach Kühlervariante aus Kupfer, vernickeltem Kupfer oder .925 Sterlingsilber hergestellt.

Halterungssystem
Das Halterungssystem des cuplex kryos NEXT besteht aus massiven Edelstahlblechen in 2,5 mm Materialstärke, in die vernickelte Federbecher eingepresst sind. Rändelschrauben und Federn befestigen den Kühler auf dem Mainboard, im montierten Zustand wirkt das Haltesystem aufgrund der Federbecher und der niedrigen Bauhöhe optisch sehr aufgeräumt. Alle Halterungsvarianten haben einen definierten Anschlag für eine optimale Anpresskraft und Kraftverteilung. Die Rändelschrauben können von Hand montiert werden, zusätzlich erlaubt ein Innensechskantantrieb eine einfache Montage.
Die Kühlervarianten für Sockel 115x bzw. AM3 sind mit einer Backplate mit Silikonabdeckung ausgerüstet, die das Mainboard zusätzlich stabilisiert. Bei Sockel 2011/2066 ist eine Backplate bereits Teil des Mainboard-Prozessorsockels, eine zusätzliche Backplate wird hier nicht benötigt.
Für eine optimale Performance liegt jedem cuplex kryos NEXT hervorragende Wärmleitpaste bei. Für eine optimale Performance liegt jedem cuplex kryos NEXT 0,5 Gramm hervorragende Wärmleitpaste bei, die zur einfachen Anwendung in einer Spritze verpackt ist. Auch ein Kunststoffspatel zum Auftragen liegt bei. Die Paste hat eine hohe Wärmeleitfähigkeit und verteilt sich dank niedriger Viskosität bei der Montage sehr gut zwischen CPU und Wasserkühler. Die mitgelieferte Menge reicht für ca. fünf Montagen des Kühlers.

Farbvarianten
Das Kühlergehäuse steht verschiedenen Materialien und Beschichtungen zur Verfügung:
Acetal schwarz: Schwarz glänzender Hochleistungskunststoff
Acrylglas: Transparentes Gehäuse mit Beleuchtungsmöglichkeit
Kupfer: Rötlich glänzend
Messing vernickelt: Hell metallisch glänzend
Messing PVD beschichtet: Hochwertige Mehrlagenbeschichtung mit dunkel-metallischem Glanz

Materialkombination
Nickel/Nickel: Gehäuse Messing vernickelt, Kühlerboden Kupfer vernickelt

Technische Daten
Abmessungen:
Sockel 2011/2066: 98 x 98 x 22 mm (Schrauben nicht inbegriffen)
Anschlussgewinde: G1/4
Abstand Anschlussgewinde: 28 mm

Lieferumfang
- Montierter Kühler
- Befestigungssatz (Schrauben, Federn, etc.)
- Wärmeleitpaste, ca. 0,5 Gramm in Spritze
- Kunststoffspatel
- Montageanleitung

Präsentations-Video:


Reviews:
TechPowerUp
ComputerBase
Cooling Technique
Thermalbench
Overclockers.com
Review Studio
Hardwareoverclock.com

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Diesen Artikel haben wir am 28.10.2016 in unseren Katalog aufgenommen.