Bitte beachten: 2. Wahl mit leichten optischen Mängeln, keine Funktionsbeeinträchtigung.
Der cuplex kryos NEXT stellt einen neuen Meilenstein der Entwicklung von CPU-Wasserkühlern dar. Jedes Detail wurde analysiert, optimiert und getestet, um Perfektion in den Bereichen Kühlleistung, Montage und Funktionsumfang zu erreichen. Entstanden ist nicht nur ein CPU-Kühler, der neue Maßstäbe bei der Kühlleistung setzt - eine ganze Modellfamilie deckt ein Spektrum von Farb- und Ausstattungsvarianten ab. Weltweit einmalig bei CPU-Wasserkühlern ist bei den VARIO-Modellen eine im Betrieb verformbare Bodenplatte - nie zuvor konnte ein CPU-Kühler im laufenden Betrieb auf optimale Passform zur CPU eingestellt werden. Die Modelle mit VISION-Modul sind mit leistungsfähiger Elektronik ausgestattet: Ein hochauflösendes OLED-Display, integrierte Wassertemperaturmessung und USB-Schnittstelle sind nur drei Beispiele aus dem Funktionsumfang.
Kühlerboden mit Mikrostruktur
Der Kühlerboden des cuplex kryos NEXT ist mit einer extrem feinen Mikrostruktur ausgestattet, die Strukturbreite liegt bei unter 200 µm. Das Kühlmittel strömt über eine im Kühlergehäuse integrierte Flachdüse mittig auf die Mikrostruktur und wird von dort in zwei Richtungen abgeführt. Der Kühlerboden ist je nach Kühlervariante aus Kupfer, vernickeltem Kupfer oder .925 Sterlingsilber hergestellt.
Halterungssystem
Das Halterungssystem des cuplex kryos NEXT besteht aus massiven Edelstahlblechen in 2,5 mm Materialstärke, in die vernickelte Federbecher eingepresst sind. Rändelschrauben und Federn befestigen den Kühler auf dem Mainboard, im montierten Zustand wirkt das Haltesystem aufgrund der Federbecher und der niedrigen Bauhöhe optisch sehr aufgeräumt. Alle Halterungsvarianten haben einen definierten Anschlag für eine optimale Anpresskraft und Kraftverteilung. Die Rändelschrauben können von Hand montiert werden, zusätzlich erlaubt ein Innensechskantantrieb eine einfache Montage.
Die Kühlervarianten für Sockel 115x bzw. AM3 sind mit einer Backplate mit Silikonabdeckung ausgerüstet, die das Mainboard zusätzlich stabilisiert. Bei Sockel 2011 bzw. AM5/AM4 ist eine Backplate bereits Teil des Mainboard-Prozessorsockels, eine zusätzliche Backplate wird hier nicht benötigt.
Für eine optimale Performance liegt jedem cuplex kryos NEXT 0,5 Gramm hervorragende Wärmleitpaste bei, die zur einfachen Anwendung in einer Spritze verpackt ist. Auch ein Kunststoffspatel zum Auftragen liegt bei. Die Paste hat eine hohe Wärmeleitfähigkeit und verteilt sich dank niedriger Viskosität bei der Montage sehr gut zwischen CPU und Wasserkühler. Die mitgelieferte Menge reicht für ca. fünf Montagen des Kühlers.
VARIO: Einstellbare Geometrie des Kühlerbodens
Die VARIO-Varianten des cuplex kryos NEXT ermöglichen eine Veränderung der Kühlerbodengeometrie über vier seitliche Einstellschrauben. Keine zwei Prozessoren sind absolut identisch - minimale Höhen- und Formunterschiede der Metallkappen heutiger CPUs haben einen deutlichen Einfluss auf die Kühlleistung eines Wasserkühlers. Bei bisherigen Lösungen zur Veränderung der Kühlergeometrie musste der CPU-Kühler aufwendig zerlegt und anschließend neu auf der CPU montiert werden, was einen enormen Aufwand darstellte. Der cuplex kryos NEXT VARIO macht die Anpassung der Kühlergeometrie zum Kinderspiel. Im laufenden Betrieb und bei Vollast des Prozessors kann die Temperatur aller Kerne überwacht werden, während der Kühlerboden über die vier Einstellschrauben optimal justiert wird. Temperaturveränderungen geben sofortige Rückmeldung zur vorgenommenen Veränderung, die optimale Einstellung des Kühlerbodens ist schnell ermittelt.
Farbvarianten
Das Kühlergehäuse steht verschiedenen Materialien und Beschichtungen zur Verfügung:
Acetal schwarz: Schwarz glänzender Hochleistungskunststoff
Acrylglas: Transparentes Gehäuse mit Beleuchtungsmöglichkeit
Kupfer: Rötlich glänzend
Messing vernickelt: Hell metallisch glänzend
Messing PVD beschichtet: Hochwertige Mehrlagenbeschichtung mit dunkel-metallischem Glanz
Materialkombination
PVD/Nickel: Gehäuse Messing PVD-beschichtet, Kühlerboden Kupfer vernickelt
Technische Daten
Abmessungen:
Sockel AM5/AM4: 111 x 75 x 22 mm (Schrauben nicht inbegriffen)
Anschlussgewinde: G1/4
Abstand Anschlussgewinde: 28 mm
Lieferumfang
- Montierter Kühler
- Befestigungssatz (Schrauben, Federn, etc.)
- Wärmeleitpaste, ca. 0,5 Gramm in Spritze
- Kunststoffspatel
- Montageanleitung
Präsentations-Video:
Reviews:
TechPowerUp
ComputerBase
Cooling Technique
Thermalbench
Overclockers.com
Review Studio
Hardwareoverclock.com
